애플, 브로드컴과 대규모 칩 생산 협력 합의
Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips
애플이 브로드컴과 수십 년간 지속될 맞춤형 실리콘 생산에 대한 대규모 다년 계약을 체결했다는 것은 고성능 반도체 기술에 대한 강력하고 지속적인 수요를 시사합니다.
핵심 요약
애플은 브로드컴과 다년간의 협력에 대한 새로운 약속을 발표했습니다. 이 합의는 애플 제품군을 위한 맞춤형 실리콘 부품 및 최첨단 무선 연결 기술을 설계하고 생산하는 것을 목표로 하며, 총 300억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 이 계약을 통해 150억 개 이상의 미국산 칩 생산이 이루어지고 수백 개의 미국 일자리가 지원될 예정입니다.
애플, 브로드컴과 대규모 칩 생산 협력 합의
애플은 브로드컴과 다년간의 협력에 대한 새로운 약속을 발표했습니다. 이 합의는 애플 제품군을 위한 맞춤형 실리콘 부품 및 최첨단 무선 연결 기술을 설계하고 생산하는 것을 목표로 하며, 총 300억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 이 계약을 통해 150억 개 이상의 미국산 칩 생산이 이루어지고 수백 개의 미국 일자리가 지원될 예정입니다.
Original Article
Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips
CUPERTINO, Calif., July 08, 2026--Apple® today announced a new multiyear commitment with Broadcom to design and produce custom silicon components and cutting-edge wireless connectivity technologies for a wide range of Apple products. The new agreement, expected to exceed $30 billion, will lead to the production of more than 15 billion U.S.-made chips and support hundreds of American jobs. Apple has been working with the administration and businesses across the U.S. to help create an end-to-end s