애플, 브로드컴에 300억 달러 규모 칩 계약 체결
Apple commits over $30 billion to Broadcom chip deal
300억 달러가 넘는 대규모 계약은 첨단 맞춤형 실리콘에 대한 장기적이고 높은 마진의 수요를 공고히 하여 애플과 브로드컴 모두에게 강력한 상승 동력을 제공합니다.
핵심 요약
애플은 화요일, 브로드컴과 다년간의 계약을 체결하며 애플 제품을 위한 맞춤형 실리콘 부품 및 무선 연결 기술을 설계하고 생산하는 데 300억 달러 이상을 투자한다고 발표했습니다. 이 계약을 통해 150억 개 이상의 미국산 칩 생산이 이루어질 예정이며 수백 개의 미국 일자리도 창출될 것으로 기대됩니다.
애플, 브로드컴에 300억 달러 규모 칩 계약 체결
애플은 화요일, 브로드컴과 다년간의 계약을 체결하며 애플 제품을 위한 맞춤형 실리콘 부품 및 무선 연결 기술을 설계하고 생산하는 데 300억 달러 이상을 투자한다고 발표했습니다. 이 계약을 통해 150억 개 이상의 미국산 칩 생산이 이루어질 예정이며 수백 개의 미국 일자리도 창출될 것으로 기대됩니다.
원문 링크: https://finance.yahoo.com/technology/articles/apple-commits-over-30-billion-104155710.html?.tsrc=rss
Original Article
Apple commits over $30 billion to Broadcom chip deal
Investing.com -- Apple announced Tuesday a multiyear agreement with Broadcom valued at more than $30 billion to design and produce custom silicon components and wireless connectivity technologies for Apple products. The deal will result in the production of more than 15 billion U.S.-made chips and support hundreds of American jobs.
Source: https://finance.yahoo.com/technology/articles/apple-commits-over-30-billion-104155710.html?.tsrc=rss