암코, 엔비디아와 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 협력
Amkor Technology Announces Strategic Partnership with NVIDIA to Expand Advanced Packaging and Test for Next-Generation AI Infrastructure
NVIDIA와의 전략적 파트너십은 첨단 AI 패키징에서 Amkor의 핵심 역할을 입증하며 장기적인 수익 확대를 시사합니다.
핵심 요약
암코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc., Nasdaq: AMKR)는 차세대 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발을 위해 엔비디아(NVIDIA)와 다년간 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했습니다.
암코, 엔비디아와 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 협력
암코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc., Nasdaq: AMKR)는 차세대 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발을 위해 엔비디아(NVIDIA)와 다년간 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 이 협정에 따라 엔비디아는 암코의 미국 첨단 패키징 역량 확대를 지원하기 위해 선불금을 제공할 예정입니다.
Original Article
Amkor Technology Announces Strategic Partnership with NVIDIA to Expand Advanced Packaging and Test for Next-Generation AI Infrastructure
TEMPE, Ariz., July 23, 2026--Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) today announced a multi-year strategic partnership with NVIDIA to develop advanced semiconductor packaging and test technologies for next-generation AI and accelerated computing platforms. Under the agreement, NVIDIA will provide a prepayment to support the expansion of Amkor’s U.S. advanced packaging capacity.